聚氨酯灌封胶

散热性能对电子元器件的工作稳定性等性能有很大影响。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能、耐候性能和优良的绝缘性能,力学性能的调控范围大,被广泛应用于电子元件的灌封。

导热聚氨酯灌封应用：

 电容器灌封 | LED逆变器 | 家电控制（电脑板） | 电动汽车 | 电池模组灌封 

双组分聚氨酯灌封胶 是一种双组份聚氨酯灌封胶，主剂是一种含羟基的预聚物，固化剂是一种含异氰酸酯的预聚物。

  应用领域

主要针对有导热要求的中、小型电子元器件的灌封，如驱动电源、滤波器、电容器、整流器等。