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传感器灌封胶的特点

  • 发布时间:2021-11-25
  • 访问量:1042

1、单组份,无溶剂,需加热固化的航空级粘合剂;

2、低粘度,流动性好,适合作为电子封装材料使用;

3、适当加热固化后能形成坚韧的胶层,提供良好的抗物理冲击、高低温冲击性能;

4、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力,如:金属、玻璃、陶瓷和塑料等。

5、固化后收缩率低,保证了材料内部极小的内部应力,适合精密电子部件的保护防护。

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