1、单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂；
2、低粘度，流动性好，适合作为电子封装材料使用；
3、适当加热固化后能形成坚韧的胶层，提供良好的抗物理冲击、高低温冲击性能；
4、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，如：金属、玻璃、陶瓷和塑料等。
5、固化后收缩率低，保证了材料内部极小的内部应力，适合精密电子部件的保护防护。
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1、单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂；
2、低粘度，流动性好，适合作为电子封装材料使用；
3、适当加热固化后能形成坚韧的胶层，提供良好的抗物理冲击、高低温冲击性能；
4、对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，如：金属、玻璃、陶瓷和塑料等。
5、固化后收缩率低，保证了材料内部极小的内部应力，适合精密电子部件的保护防护。
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